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PCB 生産能力
プリント基板CADレイアウト設計：片面基板から16層 基板まで（ビルドアップ基板）
2次元及び３次元シミュレーション
出力データ：プリント基板設計データ・ガーバーデータ・ 基板実装データ
対応製品：LED、ハイスピードメモリモジュール、携帯電話、 医療機器、パソコン、オフィス機器、PCサーバーなど
HDIサンプルー3層貫通のレーザービア(10L)
PCB 設計
HDIサンプルー2層貫通レーザービア (8L)
3D AL base LED
短納期
試作から量産まで
最小プリント配線板の厚みは0.2mm ~ 6.0mm
1um – 3um厚さの硬質金メッキ表面処理
ENIG / OSPを行った選択エリアの硬質金メ ッキ表面処理
ハイブリッドプリント配線板、 Rogers + FR4
RF－マイクロ波対応材料
シルク印刷、加工の深さ管理、インピーダン スコントロール基板、端面メッキ
CEM3 / FR4 / 高Tg FR4, 低DF, 耐CAF, CTI>600
Rohs基準対応 : 化学金メッキ/ 化学錫メッキ / 化学銀メッキ / 鉛無しレベル半田メッキ / エンテック (OSP)
伝統的な製品
品質確認用装置
イオンコンタミ試験機
CNC 測定装置
X線検査装置
化学物質解析装置
フライングプローブテスター
生産装置
エッチング装置
自動錫メッキシステム
自動パターンメッキシ ステム
CNC ルーター装置
CNC ドリル装置
積層基板切断装置
PCB 生産能力
